● 應用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的樹脂或直接打銅加工，無需表面處理環節

● 利用皮秒超快激光技術，解決傳統CO2激光加工質量問題及帶玻纖材料微小孔加工瓶頸

●高加工速度、精度及品質

• 加工范圍

  550mm×650mm
  

• 加工效率

  1800孔/秒/軸

• 工作臺數

  雙軸雙臺面

• 加工能力

  30μm~80μm
  

• 激光器功率

  60W綠光皮秒

• 系統加工精度

  土12.5μm（大族條件）

• 振鏡最大掃描范圍

  65mm×65mm

• 最大功耗

  <15KW