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用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封裝基板高性能電測試

★雙臺面工位,節省空間,減少作業時間;適合多拼版的分步測試

★CCD雙面對位、提高測試良率

★X-Y方向任意分步測試,降低治具成本

★標配二線+四線測試,兼容READ GATS治具,可使用復合治具

★可選在線激光標記、二維碼讀取功能

★客戶MES\ERP系統要求客制化輸出測試信息

★收料臺屬性可客制化

產品規格
  • PCB尺寸

    60x50~300x160mm,可選 60x50~300x230mm

  • PCB板厚

    0.1~2mm

  • 機器綜合精度

    ±5.0 μm

  • 最大測點

    選配:8K、12K、16K、20K、24K、28K、32K;

  • 最小測針

    0.025mm

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