產品特點及優勢：

★精細線路加工專門機型，最小解析能力可達15/15μm，滿足mSAP工藝需求

★搭配自主的超級算法的DMD控制系統，成就高解析度高效率加工

★曝光工序全數字化作業，跨入工業4.0智能制造

• 最大曝光尺寸

  大臺面：24.5""×28.5”
  標準臺面：22""×24.5"

• 板厚

  單機：0.05-5.0mm
  連線：0.075-2.5mm

• 對位精度

  ±10 μm

• 層間對位精度

  ±20 μm

• 光源

  405nm

• 景深

  ±300 μm

• 線寬精度

  ±10%

• 適配性

  適配于智能制造系統

• 外形尺寸（連線，含收放板）

  8542mm X 3200mm X 2200mm（L X W X H）

• 外形尺寸（單機）

  3010 X 1898 X 2200（L X W X H）

• 承重需求

  750KG/㎡

• 電力需求

  3*380AC+N+P，80A

• 耗電功率

  單機4KW/整機9KW

• 環境溫濕度

  22±1℃/55±5%

• 環境潔凈度

  Class 10000